中高功率半导体光斑均匀化焊接头
基本信息
| 申请号 | CN201821033154.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208391266U | 公开（公告）日 | 2019-01-18 |
| 申请公布号 | CN208391266U | 申请公布日 | 2019-01-18 |
| 分类号 | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 黄荣;周荣华;孙晓君 | 申请（专利权）人 | 上海甲冠半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海骁象知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海甲冠半导体科技有限公司 |
| 地址 | 201201 上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种中高功率半导体光斑均匀化焊接头，包括主箱体，所述主箱体的顶端一侧设有电动机，所述电动机的输出端连接有转动轴，所述转动轴的顶端同轴连接有主动轮，所述主动轮的左侧传动连接有从动轮，所述从动轮的底端同轴连接有丝杆，所述丝杆的底端贯穿主箱体顶壁并与主箱体内底壁上的一号固定轴承相连接，所述丝杆上部外壁上套设有滑块，所述滑块的左右两端均设有连接杆，两个所述连接杆的一端分别伸入至主箱体两侧壁内的限位滑槽内，右侧的所述连接杆的底端两侧均设有连杆。本实用新型可以使工作人员能够便捷的对焊接头进行安装拆卸，方便了对其进行维修或更换。 |
