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一种半导体设备专用点火器

基本信息

申请号 CN201821034583.X 申请日 -
公开（公告）号 CN208300042U 公开（公告）日 2018-12-28
申请公布号 CN208300042U 申请公布日 2018-12-28
分类号 H05B3/00;H05B3/02;H05B3/03;H01L21/67 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄荣;周荣华;孙晓君 申请（专利权）人 上海甲冠半导体科技有限公司
代理机构 上海骁象知识产权代理有限公司 代理人 上海甲冠半导体科技有限公司
地址 201201 上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体设备专用点火器，包括绝缘块，所述绝缘块两侧均贯穿有电极，两个所述电极下部相背的一侧均设有夹紧装置，所述夹紧装置包括挤压块，所述挤压块一端与电极相抵，所述挤压块另一端上部设有弹簧，所述弹簧设置在凹槽内并与凹槽侧壁固定连接，两个所述凹槽分别设置在绝缘块的底端两侧，两个所述电极顶端均设有接线柱，两个所述接线柱的外壁上均设有导线，两个所述导线相向的一端均与点火装置电连接，所述点火装置包括两个呈对称设置的导电板，两个所述导电板通过桥电阻相连接，所述桥电阻中部的宽度小于两端的宽度。本实用新型结构简单、使用方便，能够快速点火加热，软化半导体芯片，电极更换拆卸方便。