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半导体全自动注胶设备的分体式定位板

基本信息

申请号 CN201821034589.7 申请日 -
公开（公告）号 CN208298800U 公开（公告）日 2018-12-28
申请公布号 CN208298800U 申请公布日 2018-12-28
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 黄荣;周荣华;孙晓君 申请（专利权）人 上海甲冠半导体科技有限公司
代理机构 上海骁象知识产权代理有限公司 代理人 上海甲冠半导体科技有限公司
地址 201201 上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体全自动注胶设备的分体式定位板，包括定位板，所述定位板一侧中部设有凹槽，所述凹槽内设有注胶压板，所述注胶压板中部均匀分布有多个注胶孔，所述注胶压板左右两侧均设有夹板，两个所述夹板两侧均设有限位块，四个所述限位块均设置在与之相匹配的限位槽内，两个所述限位槽分别设置在凹槽的两侧壁上，两个所述夹板相背的一侧中部均通过轴承连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆一端分别贯穿定位板两侧壁并与旋钮固定连接，两个所述螺纹杆的中部外壁上设有外螺纹，所述定位板的两侧壁上均设有与外螺纹相匹配的内螺纹。本实用新型结构简单，能够夹紧不同规格的注胶压板对半导体晶体进行注胶，提高了生产效率。