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半导体芯片生产设备的机械手传送装置

基本信息

申请号 CN201821034590.X 申请日 -
公开（公告）号 CN208298803U 公开（公告）日 2018-12-28
申请公布号 CN208298803U 申请公布日 2018-12-28
分类号 H01L21/677 分类 基本电气元件;
发明人 黄荣;周荣华;孙晓君 申请（专利权）人 上海甲冠半导体科技有限公司
代理机构 上海骁象知识产权代理有限公司 代理人 上海甲冠半导体科技有限公司
地址 201201 上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座，所述底座的底端两脚均固定有支架，所述底座顶端固定有固定架，所述固定架的右端连接有电机箱，所述电机箱内设有电动机，所述电动机的输出端与固定架内的丝杆传动连接，所述丝杆横向设置在固定架内，所述丝杆中部的外壁套设有移动块，所述移动块的底端伸入固定架内的底壁，所述固定架内的底壁上设有与移动块相匹配的移动槽，所述移动块的顶端固定有支撑板，所述支撑板的顶端前侧固定有固定块，所述固定块上设有上压板。本实用新型能够稳定地进行半导体芯片的传送，使用便捷，利于提高传送效率，进而提高整体的生产效率。