首页/ 上海甲冠半导体科技有限公司/ 专利详情

一种半导体封装构造的导线架

基本信息

申请号 CN201821032402.X 申请日 -
公开（公告）号 CN208608193U 公开（公告）日 2019-03-15
申请公布号 CN208608193U 申请公布日 2019-03-15
分类号 H01L23/495（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 黄荣; 周荣华; 孙晓君 申请（专利权）人 上海甲冠半导体科技有限公司
代理机构 上海骁象知识产权代理有限公司 代理人 上海甲冠半导体科技有限公司
地址 201201 上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体封装构造的导线架，包括框架，框架的顶端和底端两侧均设有固定脚，多个固定脚的中部均设有安装孔，框架的顶端、底端中部均设有第一导线，两个第一导线相向的一端均与框架内的连接线相连接，两个连接线相向的一端均设有接线片，两个接线片均与芯片相连接，芯片的两侧均设有多个接线脚，多个接线脚均通过第二导线与导线架本体相连接，两个导线架本体均贯穿框架侧壁并延伸至框架外侧，框架的一侧设有封装体，封装体的中部设有多个透气孔；芯片的一侧通过多个固定装置与框架侧壁相连接，固定装置包括套筒，套筒的一端与芯片相连接，套筒的中部设有空腔，空腔内设有弹簧，推杆的一端贯穿空腔且端头处与框架侧壁相连接。