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一种顶硅晶片夹具

基本信息

申请号 CN202120929438.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214542181U 公开（公告）日 2021-10-29
申请公布号 CN214542181U 申请公布日 2021-10-29
分类号 H01L21/687（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 周荣华;黄荣 申请（专利权）人 上海甲冠半导体科技有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 刘常宝
地址 201201上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种顶硅晶片夹具，包括金属底座，所述金属底座的下端设置有下底座，所述下底座的上端固定连接有连接底座，所述连接底座的上端安装有特氟龙顶圈，所述特氟龙顶圈的下端设置有安装固定口。该顶硅晶片夹具，将安装固定口套接于连接底座，使得特氟龙顶圈安装固定于金属底座上端，安装结构简单，具有较大的经济性与适用性，大大提高了装置的实用性，同时利用较软材质的特氟龙顶圈，使得装置将硅晶片顶出圈体顶出口，避免了对硅晶片的接触，不会碰伤硅晶片，操作十分简单便捷，保证了装置的实用性，同时开设的圈体伸缩孔保证了内外气压的统一，保证了特氟龙顶圈顶出硅晶片的顺畅与效率，大大提高了装置的工作效率。