模块芯片（RM3100）
基本信息
| 申请号 | CN201930059330.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN305347904S | 公开（公告）日 | 2019-09-13 |
| 申请公布号 | CN305347904S | 申请公布日 | 2019-09-13 |
| 分类号 | 14-99（12） | 分类 | - |
| 发明人 | 彭宏伟 | 申请（专利权）人 | 上海创感传感技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海元好知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海创感传感技术有限公司 |
| 地址 | 200126 上海市浦东新区耀华路251号一幢一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：模块芯片（RM3100）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测量磁信号模块芯片。3．本外观设计产品的设计要点：形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．本外观设计左视图、右视图、俯视图、仰视图无设计要点，故省略视图。 |
