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一种微电子封装剪切强度精确测量装置

基本信息

申请号	CN202120890002.8	申请日	-
公开（公告）号	CN215179306U	公开（公告）日	2021-12-14
申请公布号	CN215179306U	申请公布日	2021-12-14
分类号	G01N3/24（2006.01）I;G01N3/06（2006.01）I;G01N3/04（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	陈刚;林强;冯少武;梅云辉;王强;徐仲斌	申请（专利权）人	凯尔测控技术（天津）有限公司
代理机构	天津市北洋有限责任专利代理事务所	代理人	琪琛
地址	300350天津市津南区双港镇双港工业园区丽港园11号229-8
法律状态	-

摘要

本实用新型属于电子封装测试技术领域，公开了一种微电子封装剪切强度的精确测量装置，包括粘结强度剪切试验机构和双轴引伸计；粘结强度剪切试验机构包括两根具有反向螺纹的丝杠，两根所述丝杠连接有两块横梁，两块横梁分别连接有剪切夹具固定夹头和剪切夹具推头，剪切夹具固定夹头上表面用于固定电子封装试样的基板，剪切夹具推头用于推动基板上固定的电子元件；双轴引伸计放置在试样上，其四个标距杆中的一个抵在电子元件表面，另外三个均抵在基板表面。本实用新型将双轴引伸计放置在被测量的电子封装试样上，在进行剪切测试时双轴引伸计标距杆的杆支点距离会发生变化，从而得到精确变形数值；还可根据不同力下变形的不同，分析焊料的变形能力。