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一种测试电子封装粘结强度的夹具

基本信息

申请号 CN202120566841.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214584812U 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN214584812U 申请公布日 2021-11-02
分类号 G01N19/04（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 陈刚;林强;冯少武;梅云辉;王强;徐仲斌 申请（专利权）人 凯尔测控技术（天津）有限公司
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人 琪琛
地址 300350天津市津南区双港镇双港工业园区丽港园11号229-8
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于电子封装测试技术领域，公开了一种测试电子封装粘结强度的夹具，包括第一夹头、第一压盖、第二夹头、第二压盖，第一压盖安装有两个对称设置的侧板，每个侧板之间设置有升降板，升降板与侧板之间用于放置电子封装试样的基板，电子封装试样的电子元件位于两个侧板之间；升降板通过调节螺栓和旋紧螺母与侧板连接并调节位置，能够使升降板压紧基板；第二夹头连接有载荷传感器，第二压盖前端设置有推杆，用于对电子元件施力。本实用新型能够对电子封装试样的基板压紧固定形成有效夹持，避免电子封装试样的基板变形、基板翘曲，并且能适用不同尺寸的电子封装试样。