一种高热导率氮化硅陶瓷及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201910763884.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110483060B | 公开(公告)日 | 2021-09-07 |
申请公布号 | CN110483060B | 申请公布日 | 2021-09-07 |
分类号 | C04B35/584;C04B35/622;C04B35/64 | 分类 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
发明人 | 杨大胜;施纯锡 | 申请(专利权)人 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
代理机构 | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 赖开慧 |
地址 | 362200 福建省泉州市晋江市五里工业园区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及陶瓷材料制备技术领域,提供一种高热导率氮化硅陶瓷及其制备方法,解决现有技术氮化硅陶瓷热导率不高的问题。所述氮化硅陶瓷包括:氮化硅60~90份、碳化硅8~12份、稀土氯化物3~5份、氟化镱0.2~1份、氮化锆0.5~2份、分散剂5~10份。本发明添加稀土氯化物在不额外引入氧的情况下,提高了氮化硅粉体的烧结活性,实现氮化硅陶瓷的致密化;氟化镱可以促进Si和N的扩散,且与氮化硅晶格内的氧杂质反应,从而有效地降低氮化硅晶格溶解氧含量,提高氮化硅热导率;氮化锆中的锆离子对氧具有很强的亲和力,可以吸收部分晶格内的氧杂质。稀土氯化物、氟化镱及氮化锆相互配合,还可以增加氮化硅晶粒的尺寸,排出氧杂质。 |
