一种采用石墨炉烧结的氮化铝陶瓷基板的制备方法
基本信息
申请号 | CN202110194661.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112898028A | 公开(公告)日 | 2021-06-04 |
申请公布号 | CN112898028A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
分类号 | C04B35/581;C04B35/622;C04B35/64;B28B1/29;B28B3/00;B28B11/06;B28B17/00 | 分类 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
发明人 | 杨大胜;施纯锡;冯家伟 | 申请(专利权)人 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
代理机构 | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 赖开慧 |
地址 | 362200 福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)灵石路2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及陶瓷基板的制备领域,提供一种采用石墨炉烧结的氮化铝陶瓷基板的制备方法,解决现有技术的氮化铝基板热导率低、表面不平整及生产效率不高的缺陷,包括以下制备步骤:1)准备原材料:以氮化铝粉体为主原料,以Y2O3、CaF2为烧结助剂;2)球磨;3)脱泡;4)流延;5)冲片:送入冲片机进行冲片分切;6)等静压:将分切后的坯体送入等静压机进行等静压处理,所述等静压的压力为10-14MPa,温度为80-90℃;7)电动敷粉;8)调解挡板位置;9)排胶;10)石墨炉烧结;11)研磨、激光、清洗处理。 |
