一种电子元件颗粒的剥离装置
基本信息
| 申请号 | CN201910727255.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112349642A | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN112349642A | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庄荣桂 | 申请（专利权）人 | 亿光电子（中国）有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李港 |
| 地址 | 215200江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区运西分区中山北路2135号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电子元件颗粒的剥离装置，包括：驱动机构，适于产生驱动力；旋转轴，设于一固定支架上，适于在所述驱动力的驱动下旋转；柔性片状条带，一端固定连接至所述旋转轴，另一端适于在所述旋转轴的旋转带动下拍打整块胶膜，使得所述整块胶膜上的多个电子元件颗粒剥离下来。与现有技术相比，本发明利用驱动机构驱动旋转轴，从而带动旋转轴上的柔性片状条带来拍打胶膜，使电子元件颗粒从胶膜上剥离下来，可以避免使用剥散粒治具时电子元件颗粒受到挤压或卡在治具内。 |
