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一种喷银板贴板电铸的方法

基本信息

申请号	CN201210293537.2	申请日	-
公开（公告）号	CN102787332B	公开（公告）日	2014-12-24
申请公布号	CN102787332B	申请公布日	2014-12-24
分类号	C25D1/04(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	刘国元;吴德平	申请（专利权）人	湖北联合天诚防伪技术股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区车城大道234号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种全息防伪印刷行业的电铸工艺，特别涉及一种喷银板贴板电铸的方法，提供一种降低电阻，提高导电率，降低电铸过程中内应力，提高银板电铸成功率，提高喷银成品合格率的一种喷银板贴板电铸的方法，基材PC板置于矩形板式挂具中央部位，基材PC板四周与挂具边缘之间余有空余板面；保留挂具与基材PC板左右任意一侧空余板面，其余挂具与基材PC板另一侧及上下空余板面之间贴满绝缘胶带密封；带有基材PC板的挂具表面整体喷银后，通过银层导电；带有基材PC板挂具整体侵入电铸槽电铸液内电铸，降低电阻，提高导电率，降低电铸过程内应力，提高银板电铸成功率；优化操作步骤，缩短作业时间；不使用导电银浆；减少导电胶带的使用量。