一种轻质保温多孔砖及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN03128876.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1552655A | 公开（公告）日 | 2004-12-08 |
| 申请公布号 | CN1552655A | 申请公布日 | 2004-12-08 |
| 分类号 | C04B16/02;C04B28/02;C04B18/04;B28B1/52;B28B3/00;B28B1/08;E04C1/00 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 盛昭俊;黄晓明;陈烈;鞠松 | 申请（专利权）人 | 上海积能建筑材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人 | 上海积能建筑材料科技有限公司;上海现代建筑设计（集团）有限公司;华东建筑设计研究院有限公司;上海建筑设计研究院有限公司 |
| 地址 | 200041上海市石门二路258号8楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种轻质保温多孔砖，其特征在于：所述的保温多孔砖的组分重量百分比为，植物纤维6－10％、水泥20－25％、硫酸盐1－5％、工业废渣55－62％、水为6－12％。本产品与现有技术相比具有以下特点：1.使墙体自重得到减轻，结构工程造价有效降低；2.建筑物热工性能改善，能耗减少，3.建筑物维护厚度减少，建筑物实际使用面积增加；4.利用了工农料使环境得到改善；5.利用现有建筑模数，施工方便，也方便了管道铺埋和二次装修。 |
