一种硅片上料装置
基本信息
| 申请号 | CN202022337071.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213595352U | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN213595352U | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | B65G47/74（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李欢 | 申请（专利权）人 | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘云峰 |
| 地址 | 225000江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种硅片上料装置，包括：基座；多块挡板，挡板安装在基座上，且挡板围绕形成上端开口的装配区；两条滑行槽，滑行槽分别设置在装配区相对的两侧面上；滑行单元，滑行单元安装在基座上，且滑行单元与滑行槽相配合；驱动单元，驱动单元安装在所述装配区内，且驱动单元与滑行单元连接带动滑行单元沿着滑行槽来回运动。本实用新型解决了现有技术中硅片加工效率不高的技术问题。 |
