一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210149984.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114481107A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114481107A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | C23C18/44（2006.01）I;C23C18/54（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 洪学平;姚玉;刘可 | 申请（专利权）人 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺，由以下成分组成：无氰金盐，以Au离子的含量计为16‑20g/L；络合剂为50‑100g/L；缓冲剂为10‑50g/L；复合还原剂为1‑5g/L；界面活性剂为0.5‑1g/L；复合稳定剂为10‑20mg/L；防蚀剂为5‑10mg/L；反应加速剂为40‑80mg/L，银离子为0.5‑1mg/L；所述复合还原剂由硼氢化钠、葡萄糖和硫酸羟胺三者组成，且所述硼氢化钠、葡萄糖和硫酸羟胺三者的质量浓度比为2:2:1；所述复合稳定剂由酒石酸锑钾、超支化聚氨酯磺酸盐和聚丙烯酰胺组成，三者按照质量浓度比为2:1:1；所述防蚀剂与反应加速剂在使用时的浓度比为1:8。该发明得到的金镀层具有良好的附着性好，镀层均匀，沉积速率快。 |
