一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210273777.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114351195A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114351195A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王江锋;姚吉豪;李云华 | 申请（专利权）人 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺，该电镀铜配方包括以下质量浓度的组分：铜盐60‑90g/L、浓硫酸150‑200g/L、抑制剂30‑90mg/L、整平辅助剂10‑30mg/L、加速剂1‑8g/L、定位剂20‑60mg/L、分散剂15‑45mg/L、光亮剂15‑45mg/L。该发明溶液保证了通孔孔口不会出现断裂，对于孔厚径比大于15:1的板，其深镀能力大于95%，填孔板最厚可做3.5mm以上，填孔率保持在95%以上。 |
