一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液

基本信息

申请号	CN202110238831.2	申请日	-
公开（公告）号	CN113026004B	公开（公告）日	2022-06-03
申请公布号	CN113026004B	申请公布日	2022-06-03
分类号	C23C18/36（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	洪学平;姚吉豪	申请（专利权）人	深圳创智芯联科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518101广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
法律状态	-

摘要

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，包括镍溶液25‑35％、络合剂5‑8％、三乙醇胺7‑10％、磷化剂10‑20％、错合剂5‑7％、安定剂3‑5％、缓蚀剂5‑7％、其余为基液，所述络合剂选自次磷酸盐、磷酸盐、乙二胺四乙酸、有机膦酸、2‑氨基正丁醇的一种或几种与甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺的组合，所述基液为过氧乙酸、亚氯酸钠、过碳酸钠以及过硫化脲的一种，本发明主要是解决了常规化学镀钯金的腐蚀问题,杜绝了因腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件差,产品的品质和可靠性无法满足高可焊性的要求，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能。