一种应用于印制线路板的镀镍溶液及其电镀镍方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种应用于印制线路板的镀镍溶液及其电镀镍方法

基本信息

申请号	CN202111359060.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113789553B	公开（公告）日	2022-02-08
申请公布号	CN113789553B	申请公布日	2022-02-08
分类号	C25D3/12（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	洪学平;姚吉豪	申请（专利权）人	深圳创智芯联科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518101广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种应用于印制线路板的镀镍溶液及其电镀镍方法，包括以下质量浓度的组分：镍盐35‑50g/L；导电盐20‑40g/L；防老化剂10‑15g/L；复合络合剂5‑15g/L；反应加速剂50‑80mg/L；去应力剂50‑80mg/L；界面活性剂5‑10mg/L；复合稳定剂0.2‑5mg/L；所述复合络合剂包括A组分和B组分,所述A组分与B组分按照质量浓度比例为3:1‑2;所述A组分包括质量浓度为1‑5g/L的柠檬酸,1‑2g/L的乙酸铵,1‑5g/L的苹果酸。该发明溶液保证了镀层与基体之间的结合力强度，使得镀镍层具有良好的附着性好，镀层均匀；该工艺不仅保证了电镀的均匀性，而且使得电镀时间更短。