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一种用于印制线路板的化学沉金液

基本信息

申请号	CN202110209518.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113005437B	公开（公告）日	2021-12-24
申请公布号	CN113005437B	申请公布日	2021-12-24
分类号	C23C18/42;C23F11/10;H05K3/42	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	洪学平;姚玉	申请（专利权）人	深圳创智芯联科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
法律状态	-

摘要

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液，包括水溶性金盐1‑10g/L、络合剂1‑10g/L、络合稳定剂1‑10g/L，晶粒细化剂1‑100ppm，PH缓冲剂1‑10g/L，导电盐1‑10g/L，缓蚀剂1‑10g/L，所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2‑氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合，本发明主要是解决了常规化学镀钯金的钯腐蚀问题,杜绝了因钯腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件差,产品的品质和可靠性无法满足高可焊性的要求，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能。