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无焊连接针

基本信息

申请号 CN202121456672.5 申请日 -
公开（公告）号 CN215379328U 公开（公告）日 2021-12-31
申请公布号 CN215379328U 申请公布日 2021-12-31
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙庆满;赵建华;任潇;杨祥吉;孙春光;林中校;陈鹰 申请（专利权）人 浙江恒亚电子科技有限公司
代理机构 苏州博格华瑞知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 丁浩秋
地址 325000浙江省温州市瓯江口产业集聚区灵昆街道霓翔北路27号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及线路板技术领域，公开了无焊连接针，为了提高连接针与线路板的装配便捷性，所述针体的中部位置处设置有折弯座，且针体的底端位置处设置有弹性开口，所述弹性开口的内侧贯穿卡合有绝缘衬垫，所述弹性开口包括两组侧壁菱形状，所述侧壁菱形状的中部开设有开缝状，且侧壁菱形状的上半部设置有凸台状，所述侧壁菱形状的下半部设置有箭头状。本实用新型取代了传统引脚针与线路板通过锡焊固定的形式，连接针可以实现线路板插针的自动化连续作业，提高生产效率，且连接针可以不借用载体直接插入PCB孔内，针体弹性开口状结构通过过盈配合不需要进行焊接实现导通功能。