一种焊端覆锡的电子贴片器件
基本信息
| 申请号 | CN201320067032.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203104978U | 公开（公告）日 | 2013-07-31 |
| 申请公布号 | CN203104978U | 申请公布日 | 2013-07-31 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 魏子陵 | 申请（专利权）人 | 南京同创电子信息设备制造有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210000 江苏省南京市高新开发区19号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊端覆锡的电子贴片器件，属一种电路板贴片器件，包括器件本体，所述器件本体的端部设有固化锡焊料层，且器件本体的表面任意位置上还设有自粘胶层。通过在器件本体的端部增设固化的锡焊料层，使得电子元器件在贴片前不需要进行焊膏印刷，提高了器件产品的生产效率，并且减少了因焊膏印刷所带来质量问题，免除了印刷机设备的投入，间接使产品的生产成本得到降低，同时本实用新型所提供的一种焊端覆锡的电子贴片器件结构简单，适于工业化生产，易于推广。 |
