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一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺

基本信息

申请号 CN201310045747.4 申请日 -
公开（公告）号 CN103152996A 公开（公告）日 2013-06-12
申请公布号 CN103152996A 申请公布日 2013-06-12
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 魏子陵 申请（专利权）人 南京同创电子信息设备制造有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 210000 江苏省南京市高新开发区19号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，包括以下步骤：（1）采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘；（2）在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流；（3）揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带；（4）通过治具在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上印刷焊膏；（5）在PCB板A面印焊膏并贴装元器件，在PCB板A面网板上对应插座焊盘的位置开孔；（6）将PCB板A面向上并放入治具；（7）从PCB板A面插入插座后回流，插针向下垂直插入PCB板的通孔中。本发明与现有技术相比的优点是：本发明的工艺解决了密间距长镀金插针的双面焊接，确保镀金针上没有上锡，同时保证了焊接效果。