首页/ 南京同创电子信息设备制造有限公司/ 专利详情

一种电感线圈通孔回流焊接制具

基本信息

申请号 CN201320067033.9 申请日 -
公开（公告）号 CN203104979U 公开（公告）日 2013-07-31
申请公布号 CN203104979U 申请公布日 2013-07-31
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 魏子陵 申请（专利权）人 南京同创电子信息设备制造有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 210000江苏省南京市高新开发区19号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电感线圈通孔回流焊接制具，属于一种印制电路板焊接辅助装置，所述的焊接制具中至少包括焊接托盘、脱模支承盘与电感定位上盖，所述电感定位上盖置于焊接托盘的上方，脱模支承盘置于焊接托盘的下方，所述脱模支承盘上设有脱模顶杆，且焊接托盘上设有与脱模顶杆相对应的顶杆孔；所述焊接托盘上还设有多个支撑柱与避让通孔，且支撑柱与避让通孔边缘的焊接托盘上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆；电路板在贴片后进行回流焊接时，由支撑柱所支撑，使得其背面的焊接点置于避让通孔中隔离，避免被电感线圈所破坏，本实用新型的结构简单，尤其适宜于作为印制电路板回流焊接的辅助装置，且适于工业化生产，易于推广。