首页/ 上海中科易成新材料技术有限公司/ 专利详情

一种陶瓷管与端板的封装方法和封装结构

基本信息

申请号 CN201510133424.X 申请日 -
公开（公告）号 CN104792215A 公开（公告）日 2015-07-22
申请公布号 CN104792215A 申请公布日 2015-07-22
分类号 F28F9/10(2006.01)I 分类 一般热交换;
发明人 黄政仁;宇德海;裴冰冰 申请（专利权）人 上海中科易成新材料技术有限公司
代理机构 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 代理人 上海中科易成新材料技术有限公司
地址 201815 上海市嘉定区嘉定工业区兴贤路1151号9号厂房第一、二层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种陶瓷管与端板的封装方法和封装结构，属于管板封装领域。一种陶瓷管与端板的封装方法，在所述端板上开设一个两头贯通的阶梯孔，将所述陶瓷管自阶梯孔的小孔端插入阶梯孔的大孔内，并在该陶瓷管的插入端依次套上密封件和内套管，在所述端板的阶梯孔的大孔端拧入具有外螺纹的外丝管，旋转外丝管将密封件、内套管和陶瓷管一同往阶梯孔的小孔方向挤压，最终使得内套管套在密封件外压迫密封件紧缩在陶瓷管上，且密封件的一端面紧贴阶梯孔的阶梯面，完成封装。本封装方法通过旋转外丝管压紧内套管进而压缩密封件，对陶瓷管的径向和轴向同时进行封装，密封性好，安装方便，且整个封装过程不会对陶瓷管产生损伤。