一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法

基本信息

申请号	CN202111291977.X	申请日	-
公开（公告）号	CN114126260A	公开（公告）日	2022-03-01
申请公布号	CN114126260A	申请公布日	2022-03-01
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李克海;孙淼;郑威;从宝龙;黄国平	申请（专利权）人	大连崇达电路有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	巫苑明
地址	111600辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：在铜厚为6oz的芯板上制作线宽预大240μm的内层线路图形，再蚀刻制得内层线路；通过半固化片将芯板和厚度为6oz的外层铜箔压合成生产板；对生产板依次全板电镀五次，将板面铜层的厚度加厚至11oz；在板上钻孔、沉铜和全板电镀，将板面铜层的厚度加厚至12oz；在生产板上制作线宽预大480μm的外层线路图形，再蚀刻制得外层线路；采用气压喷涂的方式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨层，采用丝网印刷的方式在板上制作第三油墨层；在板上进行表面处理和成型工序，制得超厚铜PCB板。本发明方法通过优化工艺流程和管控各个工序的工艺，以提升PCB的制程能力，实现内层6oz外层12oz的超厚铜PCB的制作。