一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法
基本信息
| 申请号 | CN202111600416.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114108063A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114108063A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | C25D21/14（2006.01）I;C25D17/12（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 韩强;孙淼;谷建伏;郑威;马东辉;孙蓉蓉 | 申请（专利权）人 | 大连崇达电路有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 111600辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印制板电镀线中铜球或锡球的添加装置及添加方法，所述添加装置包括用于导入铜球或锡球的导入线槽、多个间隔设于导入线槽下端并由前往后依次设置的添加槽以及多个一一对应设于添加槽后侧的翻板机构，所述添加槽上贯穿设有用于铜球或锡球上下穿过的通孔，所述导入线槽上在对应添加槽的位置处设有与通孔连通的开口，所述翻板机构用于封闭或打开所述开口。本发明添加装置实现了铜球或锡球的自动添加，避免添加时需要每次人工搬运整袋铜球/锡球到生产线的对应槽体，减少人工劳动强度，并提高添加效率。 |
