一种改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111037164.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113784521A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN113784521A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 韩强;刘世杰;孙淼;马东辉;孙飞跃 | 申请（专利权）人 | 大连崇达电路有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 111600 辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法，包括以下步骤：在生产板上需锣沉孔或平台的位置处先钻出预钻孔，所述预钻孔的尺寸单边比所述沉孔或平台的尺寸小0.1mm，且所述预钻孔的深度比所述沉孔或平台的尺寸小0.1mm；而后在生产板上的预钻孔处钻出所需的沉孔或平台。本发明方法通过增加预钻孔，且仅保留0.1mm的厚度作为二次锣时的预锣空间，解决了锣沉孔或平台时的扯铜问题。 |
