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一种导气板及改善电路板开窗VIA孔油墨塞孔不良的方法

基本信息

申请号 CN202110539786.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113271728A 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN113271728A 申请公布日 2021-08-17
分类号 H05K3/42 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙淼;黄国平;李克海;肖德东 申请（专利权）人 大连崇达电路有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 巫苑明
地址 111600 辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种导气板及改善电路板开窗VIA孔油墨塞孔不良的方法，所述导气板包括表面平整的平板，所述平板的上表面上沿其长度或宽度方向间隔设有若干个凹槽，所述凹槽的截面为上大下小的梯形，使相邻凹槽间通过倒V字形的支撑部隔开，所述凹槽的底部贯穿设有至少一个导气孔，所述平板上表面的四周板边均为平面。本发明利用导气板中的梯形凹槽和倒V字形的支撑部可避免生产板上的孔与其出现重合，确保生产板在阻焊丝印时不会出现堵孔的现象，从而避免了塞孔不良问题。