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一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法

基本信息

申请号	CN202111037163.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113784545A	公开（公告）日	2021-12-10
申请公布号	CN113784545A	申请公布日	2021-12-10
分类号	H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	从宝龙;郑威;肖德东;黄国平;马东辉	申请（专利权）人	大连崇达电路有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	巫苑明
地址	111600辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法，包括以下步骤：在制作生产板次外层的线路层时，一并在其至少一角上制作出一排第一靶标；在设计生产板上的外层线路图形时，在第一靶标的一侧设计出一排第二靶标；在生产板上钻塞孔，在对应第一靶标的位置处钻出孔径小于其的第一检测孔；使塞孔金属化，在塞孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；在生产板上钻出通孔，在对应第二靶标的位置处钻出孔径小于其的第二检测孔；通过x‑ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。本发明方法通过增加的靶标和检测孔，在外层钻孔后可以通过X‑RAY直观查看两次钻孔的偏移是否符合要求。