晶体管封装共晶系统及晶体管
基本信息
| 申请号 | CN202120365628.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214099598U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214099598U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡靖;温永阔;黄黎明;谢少华;刘盼 | 申请（专利权）人 | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙欢 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道宝田三路宝田工业区第三栋二层靠北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种晶体管封装共晶系统及晶体管，该晶体管封装共晶系统包括晶圆提供机构、晶圆校正机构以及共晶加热机构，共晶加热结构的预热结构、共晶加热平台和晶圆识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应，两个共晶加热平台分别与两个第三晶圆识别结构对应，当其中一个共晶加热平台共晶时，与其对应的预热结构预热待共晶的产品，当另一个共晶加热平台共晶时，与其对应的预热结构预热待共晶的产品，提升了共晶效率，两个预热结构的结构相同，使得两个共晶加热平台共晶精度与共晶效果基本一致，极大地减少了预热结构加工与装配公差的影响。 |
