芯片取放装置
基本信息
| 申请号 | CN202110533464.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113241320A | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN113241320A | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢少华;胡靖;刘贻远 | 申请（专利权）人 | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵智博 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道宝田三路宝田工业区第三栋二层靠北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片加工装置技术领域，公开了一种芯片取放装置，包括：芯片固定平台，用于放置蓝膜装芯片或盒装芯片；顶针机构，包括设于芯片固定平台下方的固定架、设于固定架上的顶针组件、及与顶针组件传动连接的驱动组件，驱动组件用于驱动顶针组件作升降运动；抓取件，设于芯片固定平台的上方，用于抓取芯片固定平台上的芯片；其中，当蓝膜装芯片置于芯片固定平台上时，驱动组件用于驱动顶针组件朝向芯片固定平台的方向移动，使顶针组件刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起。芯片取放装置可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。 |
