共晶装置及晶体管封装共晶系统
基本信息
| 申请号 | CN202110176456.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112967957A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112967957A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡靖;温永阔;黄黎明;谢少华;刘盼 | 申请（专利权）人 | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙欢 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道宝田三路宝田工业区第三栋二层靠北 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种共晶装置及晶体管封装共晶系统，该共晶装置包括晶圆吸取结构、待共晶产品吸取结构、预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构，晶圆吸取结构用于吸取晶圆，待共晶产品吸取结构用于吸取待共晶产品，预热结构用于预热待共晶产品，共晶加热平台用于加热晶圆和待共晶产品，共晶识别结构用于在共晶过程中进行拍照，预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应设置，两个共晶识别结构对应设置于两个共晶加热平台的上方。该共晶装置能够提升共晶效率，两个预热结构的结构相同，极大地减少了预热结构加工与装配公差的影响，使得两个共晶加热平台共晶精度与共晶效果基本一致。 |
