一种提高陶瓷PTC热敏元件的抗还原性的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110585142.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113265636A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113265636A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/10;C23C14/08;C23C14/58 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 傅邱云;何正安;周东祥;石永丰 | 申请（专利权）人 | 江苏新林芝电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 常熟市常新专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱伟军 |
| 地址 | 223900 江苏省宿迁市泗洪县经济开发区外资产业园5#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种提高陶瓷PTC热敏元件的抗还原性的方法，属于电子元器件制备技术领域。陶瓷PTC热敏元件为钛酸钡基陶瓷PTC热敏元件，抗还原性的方法是先将钛酸钡基陶瓷PTC热敏元件装入盛料盒本体中，再将装有钛酸钡基陶瓷PTC热敏元件的盛料盒本体装入磁控溅射设备，在盛料盒本体处于旋转状态下由磁控溅射设备将作为靶材的无机材料溅射到钛酸钡基陶瓷PTC热敏元件的表面而在其表面形成一层无机材料薄膜层，待磁控溅射完毕后，将盛料盒本体连同表面结合有无机材料薄膜层的钛酸钡基陶瓷PTC热敏元件取出并进行高温热处理。提高陶瓷PTC热敏元件抗恶劣环境的能力并且满足在含有还原氛环境下的服役要求；工艺简便，满足工业化放大生产要求。 |
