一种胶囊药品加工设备的磨粉装置

基本信息

申请号 CN201810617431.0 申请日 -
公开(公告)号 CN108855531B 公开(公告)日 2020-08-07
申请公布号 CN108855531B 申请公布日 2020-08-07
分类号 B02C21/00;B02C18/12;B02C18/18;B02C15/08;B02C17/16 分类 -
发明人 赵洪珍 申请(专利权)人 成都冠禹科技有限公司
代理机构 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 代理人 周绪洞
地址 317500 浙江省台州市温岭市箬横镇彭林村学堂东68号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种胶囊药品加工设备的磨粉装置,包括一级切割机构和二级打磨机构,一级切割机构和二级打磨机构之间设有倾斜连接管道,一级切割机构包括盛料立筒和第一驱动电机,第一驱动电机还连接有减速器,第一驱动电机连接有穿过盛料立筒底部的旋转切割杆,旋转切割杆从上到下分为药品切割段和药品打磨段,药品切割段设有若干组等间距分布的十字切割刀组件,药品打磨段上设有两块分隔安装圆板,两块分隔安装圆板之间设有若干打磨辊,盛料立筒的内表面在药品打磨段设有凸起条,并且打磨辊的外表面还设有打磨沟;使用两级药品处理机构,首先对药品切割粗打磨,然后对药品打磨成细粉,可提高药品处理的效率,切割打磨部件可拆卸,便于后期处理。