一种低等效串联电阻电容器
基本信息
申请号 | CN201420135692.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN203882808U | 公开(公告)日 | 2014-10-15 |
申请公布号 | CN203882808U | 申请公布日 | 2014-10-15 |
分类号 | H01G4/38(2006.01)I;H01G4/236(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 崔银林 | 申请(专利权)人 | 铜陵市汇特电子有限责任公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 244001 安徽省铜陵市铜陵金桥工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种低等效串联电阻电容器,它涉及电容器技术领域。它包括外壳、芯子单元、电极焊片,所述的外壳内有多个芯子单元并联连接后与外壳上方的两个电极焊片连接,所述电极焊片上开有一个长椭圆形孔,所述电极焊片间的间距等于IGBT的连接孔的孔距。本实用新型它采用左右电极焊片,几乎无连接电感,内部单元芯子采用多层内串结构,等效串联电阻低,对IGBT的尖峰保护效果好。 |
