一种晶圆载盘结构及外延生长设备
基本信息
| 申请号 | CN202122941653.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216749855U | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN216749855U | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑元宇;林科闯;胡洪雨;林峰;张富钦 | 申请（专利权）人 | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361100福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆载盘结构，载盘装设于外延生长设备腔体内并具有一适配于晶圆片从上方垂直放入的凹槽，凹槽内具有三个用于支撑晶圆片的台阶，台阶靠近凹槽圆心一侧具有一凸起，用于抵接晶圆片下表面并使晶圆片边沿悬空，在外延生长过程中，让透过凹槽与晶圆片之间间隙的涂层物沉积在凸起与凹槽侧壁之间的台阶上，有效解决了晶圆片和凹槽之间的间隙沉积涂层物污染下一片晶圆背面问题，降低晶圆片背面粘到涂层物的风险，使晶圆片良率和性能得到大幅度提升。 |
