一种SiC晶圆载具及外延生长设备
基本信息
| 申请号 | CN202122948030.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216749856U | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN216749856U | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡文必;郑元宇;胡洪雨;林峰;张富钦 | 申请（专利权）人 | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361100福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种SiC晶圆载具及外延生长设备，载具装设于外延生长设备腔体内的旋转座上，载具为石墨一体成型的盘状，其下方设有卡接旋转座用于防止载具沿旋转轴径向移动的凸起，其上方设有适配于SiC晶圆片从上方垂直放入的凹槽，凹槽内具有用于支撑SiC晶圆片的台阶，载具上表面凹槽以外区域具有SiC涂层，解决了由放置晶圆片的载盘、放置载盘的底座，及搭载于底座上表面的外圈、中圈和内圈组成的分体式载具，其纯SiC制成的外圈、中圈和内圈分体式配件成本高，易飞盘或盘断裂，需要开腔重新调整位置或清理碎片，影响生产效率和产品良率等问题。 |
