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一种半导体切筋成型设备

基本信息

申请号 CN202011174263.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112547990B 公开（公告）日 2022-06-28
申请公布号 CN112547990B 申请公布日 2022-06-28
分类号 B21F11/00（2006.01）I;B21C51/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 李宏伟;林志东 申请（专利权）人 厦门市三安集成电路有限公司
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人 -
地址 361000福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种半导体切筋成型设备，设置独立的检测刀具，参照切筋刀具的切断动作进行检测动作，通过发现引线框架连体切断异常，实时判断切筋刀具是否存在如断刀等异常。本发明能够提前发现产品质量问题，并能够及时排查，避免出现批次性的产品质量问题，可大大降低生产成本；并且，避免当产品出现问题后，需要从冲压到检测产品的过程中的环节进行异常排查，造成的耗时过长，时效性差，影响生效率等问题。本发明的检测刀具与切筋刀具对应设计，在结构上相近似，并且将检测刀具与切筋刀具设置于同一个切筋模具上，更换不同的切筋模具即可用于制备不同的产品，并且实现对相应的切筋刀具进行检测。