封装基板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010251543.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113496898A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113496898A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;D03D13/00（2006.01）I;D03D15/267（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梅萌;史刚;王培春;李广峰 | 申请（专利权）人 | 澜起电子科技（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴珊;徐迅 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山开发区夏东街628号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种封装基板及其制作方法，该方法包括：采用至少由第一宽度的玻璃纤维编织形成的第一介质层和至少由第二宽度的玻璃纤维编织形成的第二介质层形成封装基板，其中，所述第二宽度不同于所述第一宽度，所述第一介质层中的玻璃纤维与所述第二介质层中的玻璃纤维的编织方向成90°。 |
