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一种温度压力一体化传感器

基本信息

申请号 CN202111157492.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113916287A 公开（公告）日 2022-01-11
申请公布号 CN113916287A 申请公布日 2022-01-11
分类号 G01D21/02（2006.01）I;G01D11/00（2006.01）I;G01D11/16（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 丁云;李资庭;周旭东;吴伟康 申请（专利权）人 杭州云谷科技股份有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 林松海
地址 310052浙江省杭州市滨江区长江路336号3幢1002室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种温度压力一体化传感器，包括传感器本体、第一温度传感器、隔离膜片、压力传感器、基座；所述传感器本体的前部表面设置有隔离膜片并具有间隙，隔离膜片用于传递压力信号，传感器本体的后部设置有放置压力传感器和基座的腔体，基座覆盖腔体的开口，压力传感器位于腔体内且固定在基座上，传感器本体的前部和后部之间设置有水平方向的通孔，且通孔、隔离膜片和传感器本体之间的间隙，以及传感器本体后部的腔体，构成连通的引压空间，引压空间内填充有液体，以便将隔离膜片上的压力信号传递到压力传感器；所述传感器本体设有与通孔平行的测温孔。本发明可方便实现温度和压力的同时测量和准确测量。