一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111505429.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114086227A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114086227A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | C25D5/14（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D3/56（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;B05D7/14（2006.01）I;B05D5/00（2006.01）I;B05D7/24（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 黄国平;操声跃;邴吉辰;何桂青;吴其舟 | 申请（专利权）人 | 安徽华创新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘勇 |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺，属于铜箔表面处理技术领域，包括以下工序：放卷、酸洗、粗化1、固化1、粗化2、固化2、粗化3、固化3、水洗、耐热处理、水洗、防氧化处理、水洗、硅烷涂覆、烘干、收卷；本发明通过将铜箔经过酸洗、3级粗化和3级固化处理后，在强酸性条件下电镀锌镍锑绒状结构合金耐热层，结合酸性防氧化处理，使两级耐热工序缩短至一级耐热处理工序，不但增加铜箔的抗剥离强度，还能缩短表面处理流程和提高铜箔的耐热性，使低轮廓电解铜箔在HD I板上的应用适应性更强。 |
