一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法

基本信息

申请号 CN202110761676.2 申请日 -
公开(公告)号 CN113416985B 公开(公告)日 2022-07-19
申请公布号 CN113416985B 申请公布日 2022-07-19
分类号 C25D1/04(2006.01)I;C25D1/22(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 徐龙;操声跃;何桂青;安聪;徐辉 申请(专利权)人 安徽华创新材料股份有限公司
代理机构 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 244000安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3699号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于防止4.5μm铜箔撕边的添加剂加入方法,包括以下步骤:验证出各添加剂对铜箔与阴极基材的结合力情况,具体测试方法是使用光面Rz为1.2‑1.3μm的钛阴极,电镀槽内的溶液为Cu2+、H2SO4、和Cl‑,然后将各添加剂加入到装有铜箔的电镀槽内进行电镀;进行不同添加剂验证,电镀出来的铜箔剥离出一边,使用的是电子拉力器夹住铜箔边缘,垂直于铜箔进行剥离测试并记录剥离力的大小,找到最小的剥离强度为最佳配比。本发明能够解决传统4.5微米电解铜箔易撕边无法连续收卷等难题,利用添加剂降低铜箔与钛阴极基材的结合力,让铜箔更好地从阴极辊上剥离,从而达到防止撕边的效果。