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实现片上温度补偿功能的可编程线性霍尔传感器芯片结构

基本信息

申请号 CN201910080482.9 申请日 -
公开（公告）号 CN109631954B 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN109631954B 申请公布日 2021-05-11
分类号 G01D5/14;G01D3/036 分类 测量；测试;
发明人 欧阳忠明;田剑彪;俞明华 申请（专利权）人 绍兴光大芯业微电子有限公司
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 王洁
地址 312000 浙江省绍兴市天姥路13号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种实现片上温度补偿功能的可编程线性霍尔传感器芯片结构，包括信号获取模块，用于产生差分输出电流信号，将其转换为差分电压信号，并放大恢复；滤波处理模块，与所述的信号获取模块相连接，用于进行一阶滤波并滤除特定频率点的信号，提供霍尔电压输出的驱动能力；信号处理模块，与所述的信号获取模块和滤波处理模块相连接，用于检测温度及进行数字信号处理，为各模块提供不同时序的时钟。采用了该芯片结构，提供了一种更便捷高效的增益调节方案，使得该可编程线性霍尔可满足不同灵敏度需求的客户端应用，同时加快了线性霍尔的响应时间，更适合一些快速响应的应用场合。温度传感器和数字补偿算法，保证了传感器应用检测的精度。