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电机驱动芯片热插拔过程中实现过压保护的电路结构

基本信息

申请号 CN202110804405.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113363941A 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN113363941A 申请公布日 2021-09-07
分类号 H02H7/09;H02H7/085;H02H3/20 分类 发电、变电或配电;
发明人 王换飞;俞明华;吕一松;欧阳忠明;田剑彪 申请（专利权）人 绍兴光大芯业微电子有限公司
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 王洁
地址 312000 浙江省绍兴市天姥路13号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种电机驱动芯片热插拔过程中实现过压保护的电路结构，包括H桥模块、单相电机模块、过压控制模块，所述的过压控制模块与H桥模块相连接，H桥模块与单相电机模块相连接，过压控制模块包括阈值比较器、误差放大器、控制策略单元和驱动单元，阈值比较器用于比较供电电压和电路结构设定的过压保护点，来判定高压状况，误差放大器将供电电压与阈值的误差进行放大，决定过压保护的驱动强度。采用了本发明的电机驱动芯片热插拔过程中实现过压保护的电路结构，避免电源电压被抬高而导致损坏控制芯片，造成电机控制芯片热插拔损坏，本发明的电路避免电机线圈剩余电流和电机反电动势产生刹车电流，造成系统的过流或其它潜在故障。