CEM-1板材钻孔披锋改善工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111368868.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114206004A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114206004A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李伟席 | 申请（专利权）人 | 昆山万源通电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹晨辰 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌中华路1288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种CEM‑1板材钻孔披锋改善工艺，S1.开料；S2.线路印刷；S3.钻孔；S4.打磨披锋；S5.防焊印刷；S6.文字印刷。本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后有披锋，先进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，然后进行防焊、文字印刷对孔口无影响，降低PCB的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。 |
