1.2mm及以下薄板的喷锡工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111242899.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113973444A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113973444A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴平华 | 申请（专利权）人 | 昆山万源通电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹晨辰 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌中华路1288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种1.2mm及以下薄板喷锡工艺，对电路板进行喷锡前处理、喷锡、喷锡后处理，使处理后的电路板方便客户SMT打件；通过设置喷锡支撑装置，实现电路板喷锡过程中在炉口平稳升降，降低产品喷锡因折断产生的报废率。 |
