一种高品质半导体硅材料耗材生长方法
基本信息
申请号 | CN201911362831.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111270302B | 公开(公告)日 | 2020-06-12 |
申请公布号 | CN111270302B | 申请公布日 | 2020-06-12 |
分类号 | C30B15/08(2006.01)I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
发明人 | 李辉;秦英谡;张熠;穆童;郑锴 | 申请(专利权)人 | 南京晶升装备股份有限公司 |
代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 南京晶升能源设备有限公司 |
地址 | 211113江苏省南京市南京经济技术开发区恒发路30-1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种高品质半导体硅材料耗材生长方法,包括化料、晶体生长、等径生长、冷却的步骤。其中采用在坩埚下方来制造过冷度,避免了坩埚上方热场件上的沉积物散落进坩埚内的可能,避免造成污染,提高晶体品质;整个晶体生长过程中,通过下降坩埚以及控制多段加热器的降温比例,共同营造出一个合理的固液生长界面,有利于结晶时排杂的同时,提高了晶体品质、通过对坩埚下降速度、多段加热器的降温比例及降温速度的调节,保持固液生长界面形状及相对加热器位置不变,保证固液生长界面处的热场环境的稳定,有利于晶体生长,便于工艺控制;整个晶体生长降温过程,采用功率控制方式,较传统温度控制方式更直接、更准确。 |
