一种温度控制系统及薄膜沉积设备
基本信息
申请号 | CN201820705549.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208151478U | 公开(公告)日 | 2018-11-27 |
申请公布号 | CN208151478U | 申请公布日 | 2018-11-27 |
分类号 | C23C16/52;C23C16/46;C30B25/16;C30B25/10 | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 胡传辉;马法君;林桂荣;邢志刚;张辉;张森;高雄;张黎明;季卫杰;栾振兴 | 申请(专利权)人 | 中晟光电设备(上海)股份有限公司 |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 中晟光电设备(上海)股份有限公司 |
地址 | 200120 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号3幢B区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种温度控制系统、薄膜沉积设备及温度控制方法。控制系统包括N个计算单元、N个电源供给单元、N个加热单元、N‑1个温度检测单元以及N‑1个温度设定单元;第m计算单元用于获取第m温度检测单元检测的第m加热区域的当前温度值和第m温度设定单元的6设定温度值,计算第m电源供给单元的输出电流值,并输出给第m加热单元;第N计算单元用于根据第N‑1电源供给单元的输出电流值计算第N电源供给单元的输出电流值,并输出给第N加热单元。本实用新型实施例解决了因最外围温度检测单元测温不准导致的反应腔内温度波动较大,或者不同加热区域对应的加热单元功率配比离谱的问题。 |
