一种进气顶盘及金属有机物化学气相沉积反应器
基本信息
| 申请号 | CN201910008550.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109457236A | 公开（公告）日 | 2019-03-12 |
| 申请公布号 | CN109457236A | 申请公布日 | 2019-03-12 |
| 分类号 | C23C16/455（2006.01）I; C23C16/458（2006.01）I; C23C16/30（2006.01）I; C30B25/12（2006.01）I; C30B25/14（2006.01）I; C30B29/40（2006.01）I; C30B29/42（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张伟; 邢志刚; 施广涛; 林桂荣; 巩前程 | 申请（专利权）人 | 中晟光电设备（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 中晟光电设备（上海）股份有限公司 |
| 地址 | 200120 上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号3幢B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种进气顶盘及金属有机物化学气相沉积反应器，该进气顶盘中的气体匀化装置包括：第一分布板、多个通气腔体以及第二分布板，有源气体在气体匀化装置中不发生混合，第一分布板与进气通道对应设置，第一分布板上设置有多个通气孔，用于匀化有源气体并将有源气体传输至与多个通气孔对应设置的多个通气腔体，多个通气腔体，与第一分布板相连通，用于对有源气体进行扩散，并将扩散后的有源气体输运至第二分布板，第二分布板上设置有多个通气缝，多个通气缝与多个通气腔体相连通且对应设置，用于对有源气体进行匀化并建立气体流场形态。本发明技术方案实现了提高有源气体的匀化度以及改善流场形态的技术效果。 |
